●多项选择很晕人——你选哪个？ AM3接口的兼容性是AMD最大的优势，当然我们必须确保处理器内存控制器的互通性，仅支持DDR2内存的处理器当然不能插在只有DDR3插槽的主板上。而Intel则复杂得多，仅仅下一代CPU的针脚就分为两种——1366和1156，不明白的用户或许会相当郁闷。Intel的做法当然也有其一定的道理，这样也能够防止用户的在某种程度上的混淆，至少不会发生把两种类型的处理器插乱的情况。 直接对位而言，Intel新一代的QPI总线已经完全打破了FSB的传输瓶颈，也不需要过高的外频来保持分频率了，而AMD方面的HT总线技术则本身就没有类似FSB的瓶颈存在，因此两者在传输技术上站在了同样的位置。LGA 1366接口和i7 内存方面，Intel在i7上采用了DDR3三通道技术，更是加入了NVIDIA的SLI技术，这意味着Intel和AMD在显示系统架构上也站到了一起，Intel一家的芯片组就能够同时支持SLI和交火技术，技术规格上略为领先，价格和性能的比值再一次成为决定性因素。 可以预见：09年的芯片组市场将呈现多个CPU接口标准并立的奇特景观——Intel的LGA 775、LGA1366、LGA 1156三款接口标准将同时存在于市场，如果i5处理器和P55/P57芯片组的价格都偏高的话，那么LGA775接口会继续分食Intel平台市场的起码半数以上份额，在一般人看来形势会出现杂乱的情况；而AMD方面的AM2、AM2+以及AM3接口也会在市场上同时出现，又是一个三接口并存的情况，不过AMD面临的状态会好一些，毕竟她的三种接口有着很强的兼容性。AM3底座依然采用同样的针脚定位 Intel在09年应该做好的事莫过于通过媒体向大众解释清楚三种接口的区别以及其将在未来着重发展的接口方向，做好普及工作之后其新的接口标准和处理器才会被更多用户所接受，否则新平台的推广必受阻碍，进而可能影响其下面的战略目标。 总而言之，09年的芯片组及CPU市场将迎来新的变革和挑战，而消费者将面临混乱的选择项。虽说性价比才是最终决定因素，但了解性价比之前首先要了解产品，因此了解更多关于新技术、新接口和新平台的知识对于计划在新一年购机的用户将有极大的帮助。
